Poly-D-Lysine Hydrobromide Solution，0.1 mg/mL；多聚D-賴氨酸氫溴酸鹽溶液

Poly-D-Lysine Hydrobromide Solution，0.1 mg/mL；多聚D-賴氨酸氫溴酸鹽溶液，是一種帶正電的合成胺基酸鏈，廣泛用作包覆塗層，以增強細胞對塑膠耗材與玻璃表面的貼附與黏附能力。該分子能抵抗酵素降解，並已被廣泛應用於培養多種細胞類型。

Poly-D-Lysine 的分子量差異很大，較低分子量（30,000 Da）的黏度較低，而較高分子量（>300,000 Da）則每分子擁有更多結合位點。本產品的分子量範圍介於 70,000 至 150,000 Da，兼具易於操作的溶液黏度，同時能提供足夠供細胞貼附的結合位點。

Poly-D-Lysine 表面包覆旨在提升多種細胞類型的貼附、生長與分化。經包覆處理的表面通常能在低血清或無血清培養條件下改善細胞貼附效果。Poly-D-Lysine 以 5 mg 無菌規格包裝提供。